SF6电气设备气体中水分的危害有哪些？

 

设备内SF6气体中的水分过大可能造成的危害主要有3 个方面： 

(1)、水汽引起设备化学腐蚀。在常温下SF6气体稳定性极好，当温度低于500℃时一般不会自行分解，但当SF6气体中含有水汽时，温度高于200℃就可能产生水解反应，生成HF和S02，SF6气体在电弧作用下发生自分解反应，与水汽发生反应产生腐蚀性HF、H2S03，使设备内部零件的表面腐蚀。设备内部水分在凝露或相对湿度较大会造成内部构件材料绝缘性能的下降而导致事故发生，特别是当水分与绝缘材料表面附着的电弧分解产物相互作用时，会大大降低其绝缘性；

(2)、化学反应产物固体粉尘，会降低灭弧室击穿电压。在电弧作用下，SF6气体与电极材料金属铜和钨蒸气发生反应，生成金属氟化物和低氟化物，与水汽反应生成物W03和CuF2呈粉末状态沉积在灭弧室内，粉尘若沉积在电极表面将会降低灭弧室击穿电压。断路器内部过多的水分和其它气体杂质的存在会阻碍SF6气体在灭弧过程中的复合，从而导致设备电弧开断能力的下降；

(3)、水汽的存在会降低绝缘子表面闪络电压。水分与电弧分解产物发生水解产生地腐蚀性很强的酸性物质会对设备金属材料和绝缘材料造成腐蚀而导致设备机械性能和绝缘性能劣化。SF6气体本身含有一定的水汽，设备密封处也会渗入水汽。除了使固体绝缘子的绝缘强度降低外，还会因温度降低时，可能在设备内部结露，附着在绝缘子和设备内零件表面，大大降低绝缘子表面的闪络电压。